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这样一来，又带来了大量的SMT新技术、新设备。当前我国又面临SMT技术发展的大好时机。随着国家对高科技产业的投入，特别是国家加大对航空、航天、电子、通信以及交通等方面的投资力度，当前正值我国西部大开发的大好时机，中国的SMT市场还将进步扩大，在今后10年内还将会快速的发展。据估计，今后几年内我国每年需求率会以8％～10％的速度递增，每年SMT设备将会有几百万套以上。伴随着国家的产业结构升级和国际贸易格局的剧烈变化、5G时代的来临，未来中国的SMT产业发展必将在曲折中辉煌。

的贴片机。而在贴片的过程中我们会遇到很多的问题。下面就让我们来看一下那些一直困扰SMT人的问题，其产生原因以及我们常用的一些解决办法。1 抛料问题，不管是什么类型的贴片机，都会存在抛料问题，而抛料一直是困扰SMT人的大问题，面对一堆的散料，你是否烦恼过，因为抛料而产生的缺件不良，你是否因此而犯愁过。其实抛料产生的原因通常分为两种，吸取不良和识别不良A. 吸取不良，这个主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺损，FEEDER不良等原因造成的。所以在发生这样的不良时，我们应该检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。

3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。

3、SMT贴片加工

焊膏印刷和回流炉温度控制是SMT加工的关键要点。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工过程中，对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。