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现在电子产品制造企业中，大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、效率、降低成本、提高质量等优势。下面就由靖邦的技术员来给你介绍几种DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三种。表贴也叫做SMT，是SurfaceMountedTechnology的缩写，表面贴装技术，将SMD封装的灯用过焊接工艺焊接砸PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板。

2，短路补救措施:

1）调高预热温度。

2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。

3）更新助焊剂。

4）确认锡波高度为1/2板厚高。

5）清除锡槽表面氧化物。

6）变更设计加大零件间距。

7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。

SMT贴片加工中助焊剂的作用助焊剂在焊接中的作用主要体现在以下4个方面。

1、去除在SMT贴片焊接表面的氧化物或其他污染物。smt加工焊接前的首要任务是去除焊接表面的氧化物。助焊剂中松香酸在活化温度范围内能够与被焊金属表面的氧

化膜发生还原反应，生成松香酸铜，它易与未参加反应的松香混合，留在棵露的金属铜表面以便使焊料润湿。助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应，***终置换出纯铜。助

焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置换反应。助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应，起到去除氧化物的作用。