COB邦定加工工厂-恒域新和(在线咨询)-南山加工

一、DIP后焊不良-短路

特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，COB邦定加工定制，其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。

1，COB邦定加工工厂，短路造成原因：

1）板面预热温度不足。

2）输送带速度过快，润焊时间不足。

3）助焊剂活化不足。

4）板面吃锡高度过高。

5）锡波表面氧化物过多。

6）零件间距过近。

7）板面过炉方向和锡波方向不配合。

DIP - 双列直插式封装技术

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，COB邦定加工设计，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，南山加工，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

1、 浸焊

浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。

再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量

根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。