SMT加工批发-dip后焊加工-西乡街道加工

5、程序烧制

在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points)，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，SMT加工批发，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。

6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可

DIP治具是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具，用来大大提高插件焊接的效率和质量，从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上，也有人用在手锡炉上。

dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。

dip治具就是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具，SMT加工报价，用来大大提高插件焊接的效率和质量，从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上，SMT加工生产，也有人用在手锡炉上。

dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺，一般红胶工艺的dip治具比较好加工，只需要把所有的贴片和插件全部露在外面

锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点，需要把贴片部分挡住，防止锡波冲上去把贴片融掉。而插件部分就需要露出来

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

表面贴装技术SMT

表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，西乡街道加工，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。