福田COB邦定加工价格

1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器

4、SMT的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。

6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。

7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，COB邦定加工价格，应选择高冷却效率。

PCB在电子加工厂中已经得到了极为广泛的应用，因为PCB具有很多的有点。例如：可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。

PCBA基材的分类一般是以绝缘部分为依据，常见的原料为电木板、玻璃纤维板、各种塑胶板等。而现在大多数PCB的制造商会以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。

DIP后焊不良-冷焊

特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。

2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。

3）润焊时间不足。

2，冷焊补救措施:

1）排除焊接时之震动来源。

2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。

3）调整焊接速度，加长润焊时间。