福田SMT加工工厂

三、DIP后焊不良-元件脚长

特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准：φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 线脚长度小于3.5mm

影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件脚长造成原因：

1）插件时零件倾斜，造成一长一短。

2）加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。

B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。

3）注意组装时偏上、下限之线脚长。

昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，一天下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准要求。

首先，我们先聊一下研究这个问题的背景，前不久我的一位从事供应商质量管理的朋友碰到了个麻烦事情，他们SMT在打板时发现有一个批次的MOSFET发生大批量拒焊问题，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，但问题是制造商并没有将相应MOS的保质期写在零件的规格书中，所以导致这位SQE也没办法判定，是否为真的过期导致。

三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸

发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，SMT加工工厂，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，印刷后焊膏图形

就会娟陷，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏的。