COB邦定加工生产-cob邦定加工-罗湖加工

1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器

4、SMT的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，COB邦定加工工厂，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。

6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。

7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。

DIP治具是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具，用来大大提高插件焊接的效率和质量，从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上，也有人用在手锡炉上。

dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。

dip治具就是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具，用来大大提高插件焊接的效率和质量，从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上，也有人用在手锡炉上。

dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺，罗湖加工，一般红胶工艺的dip治具比较好加工，只需要把所有的贴片和插件全部露在外面

锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点，需要把贴片部分挡住，防止锡波冲上去把贴片融掉。而插件部分就需要露出来

DIP插件加工工艺流程注意事项

DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，COB加工批发，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；

要求：

①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；

②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；

③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；

3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；

4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；