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深圳市恒域新和电子有限公司

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COB邦定加工设计-新安街道加工-cob邦定加工报价

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:588080653                    更新时间:2024-12-01
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SMT贴片加工物料损耗改善对策  SMT贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一,同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年,但还有很多方面需要改善与管控,特别是在竞争越来越激烈的今天,物料损耗的管控显得尤为重要。SMT贴片加工物料损耗管控主要分为两方面: 一、物料管控:不管是客供料还是自购料,都需要很好的管理,这是保证物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误,录入数量有误。 改善方法:除整包、整盘未拆封物料外,SMT加工定制,其它来料全部细数清点,使用盘点机点,确保来料数据的准确性。

深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

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防止桥联的发生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

4、提高焊料的温度

5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!

2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气

隔离,COB邦定加工设计,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度,SMT加工价格,同时使金属表面获得能,新安街道加工,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。

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