SMT加工批发-恒域新和(在线咨询)-松岗街道加工

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊剂发泡不均匀，SMT贴片加工厂家，泡沫颗粒太大。

2）助焊剂未能完全活化。

3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。

4）PWB变形。

5）锡波过低或有搅流现象。

6）零件脚受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）过炉速度太快，焊锡时间太短。

2，SMT加工批发，漏焊短路补救措施:

1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2）调整预热温度与过炉速度之搭配。

3）PWB Layout设计加开气孔。

4）调整框架位置。

5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6）更换零件或增加浸锡时间。

7）去厨防焊油墨或更换PWB。

8）调整过炉速度。

DIP插件加工工艺流程注意事项

DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；

要求：

①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；

②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；

③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；

3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，松岗街道加工，不能差错、插漏；

4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，SMT贴片加工生产，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；

SMT贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节，它们主要的区别就是SMT贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。

从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。