企业等级: | 商盟会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 广东 深圳 |
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公司地址: | 深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角宏发创新园1栋105 |
SMT贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节,它们主要的区别就是SMT贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工,而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板,COB加工生产,没有元器件的裸板,而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
DIP插件加工工艺流程注意事项
DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工;
要求:
①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;
②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;
③如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,大浪街道加工,防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸,进板→贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;
3、DIP插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;
4、对于插装好的元器件,COB加工定制,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;
5、对于插件无问题的PCB板,COB加工设计,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;
PCB在电子加工厂中已经得到了极为广泛的应用,因为PCB具有很多的有点。例如:可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。
PCBA基材的分类一般是以绝缘部分为依据,常见的原料为电木板、玻璃纤维板、各种塑胶板等。而现在大多数PCB的制造商会以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。
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