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DIP封装介绍

DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，SMT加工工厂，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，SMT加工生产，塑料包封结构式，西乡街道加工，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

SMT贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节，它们主要的区别就是SMT贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。

从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板，SMT加工定制，没有元器件的裸板，而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。

2，短路补救措施:

1）调高预热温度。

2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。

3）更新助焊剂。

4）确认锡波高度为1/2板厚高。

5）清除锡槽表面氧化物。

6）变更设计加大零件间距。

7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。