坪山新区SMT加工生产-恒域新和

工艺流程：

来料检验 smt仓库收料 SMT、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 ①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》 ①发料单②用量及批量 ①机种资料②样板 ③钢网、工装夹具④程序编辑 ⑤《定位作业指导书》 ①材料准备，是否工艺要求的器件 ②锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定标准》75% ②《设备予数的设定》 ①《贴片判定标准》

. OK      OK NG OK NG 贴片 回流焊 首件检验(IPQC、操作员) ①CHIP元件：目视是否 ②翼型元件:目视有极性 有没有位移，锡膏 ①《贴片判定标准》 ②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》 ①BOM清单 ②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》 ③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》 AQI检测目视检测AOI 检测目视检测 修理 1.首件过炉后，要认真检焊，位移，立碑，假焊，SMT加工生产，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象，确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象，如措施。

DIP Switch2

DIP Switch1 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑标传感器 通信接口选择 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校验 串口通信校验方式 串口波特率选择 XON/XOFF 启用 奇校验(Even) ON 使能 参照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校验

(Odd) 参照表格二 OFF 禁止 移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)

表格一 端口 并行接口(IEEE1284双向并口) 串行接口(RS232)

通信端口选择 DIP开关号 2 OFF OFF 3 OFF ON

表格二 波特率选择 传输速度（波特率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP开关号 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF

DIP Switch2 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 机头型号选择 ON 参照表格三 OFF 移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF

打印浓度选择 工作模式选择 厂家使用 -

参照表格四 参照表格五

表格三 机头型号选择 机头型号 T-540(82.5mm纸宽)(640点，3.25”) T-530(79.5mm纸宽)(576点，3.15”) T-520(60mm纸宽)(448点，2.36”) T-510(58mm纸宽)(432点，2.28”) 开关号 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON

表格四 表格四 打印浓度选择 浓度等级 1 2 3 4 打印浓度 微淡 正常 微浓 浓黑 开关号 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON

表格五 表格五 工作模式选择 工作模式 十六进制打印 (*) 正常 开关号 5 ON OFF

注：该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。

DIP后焊不良-冷焊

特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。

2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。

3）润焊时间不足。

2，冷焊补救措施:

1）排除焊接时之震动来源。

2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。

3）调整焊接速度，加长润焊时间。