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1、 浸焊

浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，COB加工价格，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，COB加工定制，当印制电路板通过时，观澜街道加工，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。

再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量

根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。

MT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

　　DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可  DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，COB加工报价，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

来看看PCBA加工过程如何控制品质？PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的PCBA是由：PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。

1、PCB电路板制造

接到PCBA的订单后，分析，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。