罗湖SMT加工批发

三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸

发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，印刷后焊膏图形

就会娟陷，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏的。

什么是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装， DRAM 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 DIPf﹨封装、芯片封装基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，双列直插式封装)封装

，此 封装形式在当时具有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装， 布线和操作较为方便， 适合在 PCB(印 刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。 DIP 封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP 等。但 DIP 封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比 为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条 PCB 板的面积是固定的，封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1：1将是较好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封 装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。 什么是表贴 SMD？ 表贴也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的缩写，表面贴装技术，将 SMD 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 PCB 板的表面，灯脚不用穿过 PCB 板。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的缩写，SMT加工批发，意为：表面贴装器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术)元器件中的一种。

优势： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低成本，

可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。 特点： 微型 SMD 是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点： ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 PCB 间无需转接板。

昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，一天下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准要求。

首先，我们先聊一下研究这个问题的背景，前不久我的一位从事供应商质量管理的朋友碰到了个麻烦事情，他们SMT在打板时发现有一个批次的MOSFET发生大批量拒焊问题，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，但问题是制造商并没有将相应MOS的保质期写在零件的规格书中，所以导致这位SQE也没办法判定，是否为真的过期导致。